11月23日晚间，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰问广大米粉“天玑7000是颗什么处理器？“

根据博主@数码闲聊站爆料的信息，天玑7000是联发科明年Q1商用的次旗舰芯片，定位仅次于联发科天玑9000，其跑分在75万分左右，超过了高通骁龙870，性能强悍。

据悉，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，预计会采用和天玑9000同样的8核心架构，目前尚不清楚CPU主频和GPU等细节参数，考虑到其综合成绩超过了骁龙870，它势必会采用旗舰级CPU架构。起风了简谱

按照过去的经验，联发科次旗舰芯片一般都用于2000元左右的中低端机型，预计天玑7000的市场定位也是类似。

由此猜测，天玑7000可能会被应用到Redmi Note 12 Pro这样的中端机型上，有望成为联发科的新一代神U。